CN 
高纯铟片
产品介绍
产品信息
汉源微电子自研高纯铟片，低熔点157℃，可填充微隙，高导热82W/m·k，降低接触热阻，具有优异延展性、长期稳定性、冷焊能力及抗热疲劳特性。
适用于高功率芯片，尤其服务器CPU/GPU散热连接，可有效解决因传统硅脂导热不足、易老化及热阻过高导致的散热瓶颈问题。可为高算力服务器、功率半导体等领域，提供低空洞高可靠先进封装散热解决方案，助力实现高效散热与系统长效稳定运行。
