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烧结铜膏
烧结铜膏
特点：
有压烧结，粘度范围为10~300,000 cps，烧结温度不超过250℃，粒径≤1 μm。热膨胀系数为17.0×10⁻⁶/℃，熔点为1083℃，电阻率为3.0×10⁻⁶ Ω·cm，芯片连接强度≥50 MPa，45mm*45mm大面积铜铜连接强度≥100MPa。
产品介绍
产品信息
汉源微电子自研烧结铜膏，铜棕色。
烧结形式为有压烧结，粘度范围为10~300,000 cps，烧结温度不超过250℃，保质期6个月，粒径≤1 μm。热膨胀系数为17.0×10⁻⁶/℃，熔点为1083℃，电阻率为3.0×10⁻⁶ Ω·cm，芯片连接强度≥100 MPa，45mm*45mm大面积铜铜连接强度≥100MPa。
