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汉源产品
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烧结银材料有压烧结银膏、无压烧结银膏、有压烧结银膜
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烧结铜膏有压烧结，粘度范围为10~300,000 cps，烧结温度不超过250℃，粒径≤1 μm。热膨胀系数为17.0×10⁻⁶/℃，熔点为1083℃，电阻率为3.0×10⁻⁶ Ω·cm，芯片连接强度≥50 MPa，45mm*45mm大面积铜铜连接强度≥100MPa。
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金锡焊料最小厚度可做到12μm，最小尺寸0.3 mm × 0.3 mm，高强度、高抗腐蚀性、高耐腐蚀性、高使用温度、高抗蠕变和高耐疲劳性能，同时具备高导电导热能力，具有优良的润湿性且无需添加助焊剂。
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铝基钎料铝件钎焊常用铝硅钎料或锌铝钎料，针对具体使用场景可选择或优化钎料钎剂。 铝钎料一般用火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊、真空钎焊等方法进行钎焊，可以根据不同器件和焊接面制成特定形 状的预成形钎料，使组装效率大幅提升。
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IGBT用焊料低焊接温度：峰值温度250℃；高可靠性：通过-40℃—150℃温度循环1000次；低空洞率：总体空洞率2%以下。
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涂覆型焊料适用于多种电子组装焊接工艺， 焊剂定量、焊料定量、焊剂可选。
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高纯铟片低熔点157℃，可填充微隙，高导热82W/m·k，降低接触热阻，具有优异延展性、长期稳定性、冷焊能力及抗热疲劳特性。
