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金属烧结材料为什么被广泛应用于半导体的封装作业中
2007-11-16
金属烧结材料是近些年新推出的符合环保与低压烧结特性要求的新产品，在SiC、GaN等第三代半导体的封装作业中都曾出现其应用的身影。它可以较大限度满足大功率器件的封装要求，现在就低温烧结金属材料为什么被广泛应用于半导体的封装作业中作简要阐述：
1.有助于实现半导体产品的规模化生产
传统的DIP封装与烧结作业都是通过人工一个接一个进行的，如此一来便需要浪费大量的时间与人力。而选择低温烧结金属材料进行半导体封装作业，这是因为它可以提供多种不同的封装形式，从而使得半导体产品可实现规模化生产作业。
2.有助于提升半导体产品的封装良品率
金属烧结材料之所以被广泛应用于半导体的封装作业中。这是因为它的热导率和电导率非常高，它的表面已经过Ag、Au和Cu等金属的特殊处理，因而在半导体在低压或者无压烧结时仍保确保其拥有稳定的连接温度，从而使得半导体的封装作业能稳定且有序进行。
3.有助于提升半导体产品的功率密度
低温烧结金属材料不仅具有降低半导体封装成本的作用，而且还有助于提升半导体产品的功率密度。现今绝大多数的半导体产品都是选用低温以及低压烧结工艺进行，在低温烧结金属材料的配合与辅助下将大大有助于提升其功率密度。
低温烧结金属材料的革新与发展使得半导体封装作业焕然一新。这也促使越来越多人积极探寻高品质的金属烧结材料，这不仅因为它有助于实现半导体产品的规模化生产，而且还因为这种低温烧结金属材料有助于提升半导体产品的封装良品率以及其功率密度。
