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公司新闻
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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4月18日公司成功披露2017年年度报告汉源股份2017年年度报告如期于2018年4月18日成功披露。2018-04-19 -
广州市黄埔区工商联党组书记王伟雄莅临我司调研指导党建工作2018年1月16日，广州市黄埔区工商联党组书记、区非公有制经济组织党委书记王伟雄同志带队赴广州汉源新材料股份有限公司调研指导党建工作2018-01-30 -
广州开发区建设局莅临我司考察调研12月25日，广州开发区建设局(黄埔区住房和建设局)党组成员邓晓英、调研员王江平、副调研员吴志浩一行莅临我司开展调研考察，汉源公司董事长陈明汉、副总经理黄创辉、财务总监李克纯陪同调研。调研活动围绕我司提出的新增厂房用地指标、技改投资、停车位及职工子女入学等问题进行研究解决。2017-12-27 -
【展会报道】汉源与新老客户相聚2017HKPCAShow2017年12月6-8日，全球最具影响力之一的线路板及电子组装行业展 - 2017国际线路板及电子组装华南展览会 ( 2017 HKPCA & IPC Show ) 在深圳会展中心1、2及4号馆盛大开幕！接近550家参展企业与数以万计的业界精英齐聚一堂，共谋发展， 共襄盛举！2017-12-13 -
喜讯:公司通过知识产权管理体系认证我司于今年11月顺利通过知识产权管理体系认证。2017-12-13 -
简讯:广州开发区建设局到我司调研2017年11月9日，广州开发区建设局（黄埔区住建局）王江平调研员、吴志浩副调研员一行到我司进行调研。陈明汉董事长向客人详细汇报公司今年在市场经营2017-11-10
