首页
汉源产品
烧结银膏银膜
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
低熔点焊料
预成形中温硬钎料
解决方案
集成电路
通信
功率半导体封装
数据中心
新能源
航天军工
科研与服务
联合实验室
研发实力
专利技术
科研设施
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
400-086-1189
CN
CN
EN
首页
汉源产品
烧结银膏银膜
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
低熔点焊料
预成形中温硬钎料
解决方案
集成电路
通信
功率半导体封装
数据中心
新能源
航天军工
科研与服务
联合实验室
研发实力
专利技术
科研设施
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
首页
>
关于汉源
>
公司新闻
>
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
新闻中心
公司新闻
公司新闻
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
了解更多
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
了解更多
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
了解更多
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024)完美收官
2024-08-26
2024年8月9日,历时3天的第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024),在中国天津落下完美帷幕!
了解更多
汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
了解更多
瀚源被评为CPCA理事单位
2012年9月,经中国印制电路行业协会(CPCA)六届六次常务理事会讨论通过,广州瀚源电子科技有限公司被评为理事单位。
2012-10-25
公司正式启动VI设计项目
9月21日,公司正式启动“VI设计项目”,邀请到著名广告人、中国创意50人之一的梁立峰先生,亲自为瀚源公司重新设计新的Logo及VI。新的logo计划10月中下旬出炉。
2012-09-24
2012 南昆山拓展两日游
9月8日至9日,公司组织开展了“放飞心情,活力瀚源”南昆山拓展两日游,共计110余名员工参加了此次活动。
2012-09-13
2012年首场品质培训
2012年按照我司副总经理张雪松对品质部的工作部署及在品质部副经理黎志强与生产厂长马旭东的支持下
2012-02-20
2011年下川岛集体游
2012-01-17
爱心捐助 员工陈海权爱子治疗
2010年8月份,公司焊料生产车间员工陈海权爱子不幸得病,公司得知该消息后,立即发起捐款倡议,全体员工纷纷伸出援手,献出爱心捐款救治。
2010-12-31
1
2
3
4
5
广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
汉源产品
烧结银膏银膜
金锡焊料
IGBT焊料
涂覆型焊料
低熔点焊料
预成形中温硬钎料
解决方案
集成电路
通信
功率半导体封装
数据中心
新能源
航天军工
科研与服务
联合实验室
研发实力
专利技术
科研设施
关于汉源
汉源简介
企业文化
发展历程
荣誉资质
新闻中心
联系我们
联系方式
在线留言
产品热线
400-086-1189
136 0976 8605
扫码直拨产品热线
广州汉源新材料股份有限公司
粤ICP备17007166号-1
网站建设:互诺科技