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新闻动态
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
喜讯｜入选2025年广州“种子独角兽”榜单，硬核实力获权威认可
2026-01-28
近日，由广州市科学技术局指导、广州市科技创新企业协会主办、广州市科技创新企业协会和广州产业发展研究院联合发布的“2025年发现广州独角兽创新企业榜单”正式揭晓。本次活动共评选出210家创新企业，其中包括“独角兽”创新企业26家、“未来独角兽”创新企业105家、“种子独角兽”企业79家。广州汉源微电子封装材料有限公司凭借在半导体封装材料领域的深耕细作与高速成长潜力，成功入选“种子独角兽”企业名单。
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爱心捐助 员工陈海权爱子治疗2010年8月份，公司焊料生产车间员工陈海权爱子不幸得病，公司得知该消息后，立即发起捐款倡议，全体员工纷纷伸出援手，献出爱心捐款救治。2010-12-31 -
参展2010HKPCA圆满结束为期3日的华南盛会--2010国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月3日圆满落下帷幕。2010-12-09 -
2010年瀚源ISO内部审核顺利完成金秋十月瀚源电子迎来一年一度的ISO9001&ISO14001内部审核，并于10月21日及22日两天进行了两个体系的内部审核。2010-10-26 -
参展2010华南NEPCON圆满结束为期3日的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon)于上周9月2日圆满落下帷幕。2010-09-06 -
参展2010苏州线路板圆满结束为期3日的苏州线路板展览会于上周5月14日圆满落下帷幕。公司重点推出新产品--高精度电子铜箔，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。2010-05-17 -
为玉树捐款 为玉树加油4月21日全国哀悼日，公司组织了全体员工集体为玉树默哀。并举行了捐款活动，共计5万余元。2010-05-04
