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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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参展2010苏州线路板圆满结束为期3日的苏州线路板展览会于上周5月14日圆满落下帷幕。公司重点推出新产品--高精度电子铜箔，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。2010-05-17 -
为玉树捐款 为玉树加油4月21日全国哀悼日，公司组织了全体员工集体为玉树默哀。并举行了捐款活动，共计5万余元。2010-05-04 -
2009清远集体游2009清远集体游2009-12-10 -
2009HKPCA展会圆满结束为期3日的华南盛会--2009国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月4日圆满落下帷幕。2009-12-10 -
中科院院士莅临我公司参观指导根据中组部和省委统一安排，由八部委联合组织的“院士专家咨询服务团”来穗开展咨询服务和考察调研活动。2009-06-12 -
肇庆集体游肇庆集体游2008-12-10
