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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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2012年首场品质培训2012年按照我司副总经理张雪松对品质部的工作部署及在品质部副经理黎志强与生产厂长马旭东的支持下2012-02-20 -
2011年下川岛集体游2012-01-17 -
爱心捐助 员工陈海权爱子治疗2010年8月份，公司焊料生产车间员工陈海权爱子不幸得病，公司得知该消息后，立即发起捐款倡议，全体员工纷纷伸出援手，献出爱心捐款救治。2010-12-31 -
参展2010HKPCA圆满结束为期3日的华南盛会--2010国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月3日圆满落下帷幕。2010-12-09 -
2010年瀚源ISO内部审核顺利完成金秋十月瀚源电子迎来一年一度的ISO9001&ISO14001内部审核，并于10月21日及22日两天进行了两个体系的内部审核。2010-10-26 -
参展2010华南NEPCON圆满结束为期3日的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon)于上周9月2日圆满落下帷幕。2010-09-06
