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公司新闻
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
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2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
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汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
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汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024)完美收官
2024-08-26
2024年8月9日,历时3天的第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024),在中国天津落下完美帷幕!
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汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》
2023-04-21
汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相(展位N4-4602)。
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汉源新材料获“5G生产服务企业”认定
2020年4月21日,经广州市黄埔区工业和信息化局、广州开发区经济和信息化局发布,汉源新材料凭借独创的达国内领先国际水平的5G用封装材料技术,获“2020年5G生产服务企业”认定。
2020-04-30
5G基建提速 国内陶瓷滤波器产业链受益
“新基建”带动5G基站建设再次进入提速阶段,供应链也随之迎来产业机遇。作为5G基站核心器件之一的滤波器,在5G商用和华为、中兴等5G设备厂商的推动下,国产滤波器厂商迎来新的机遇,加速了国产替代的步伐。
2020-04-08
汉源严格执行16949标准,为客户提供最优品质预成型焊料
汉源在严格的IATF标准规范下,将持续以提高客户满意度为关注焦点,不断为客户提供最优品质的焊接材料及具核心竞争力的焊接解决方案,保证客户产品的可靠性,为客户创造最大价值。
2020-03-11
汉源携低温焊料 首次亮相光博会
9月4日-7日,全球极具规模及影响力的光电专业展览——第21届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳会展中心开幕。本次展会面积达110,000平方米,来自30多个国家和地区的2,000家光电企业及超4,000个优质光电品牌齐聚一堂,共同助力行业高质量发展。
2019-10-29
我司正式实施虚拟股权激励方案
2019年8月13日上午,董事长陈明汉先生与首批核心骨干员工共同签署《虚拟股权激励协议》。
2019-08-16
交通银行广州开发区支行到我司考察调研
12月26日,交通银行广州开发区支行邓全勇行长率队莅临我司进行考察调研。
2018-11-28
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广州汉源新材料股份有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
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广州汉源新材料股份有限公司
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