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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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2008HKPCA 展会圆满结束为期3日的2008国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月5日圆满落下帷幕。我公司展出了“无铅喷锡Sn-Cu-Ti”自主专利产品，及其优良的除铜技术，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。2008-12-10 -
瀚源捐款10万援助地震灾区5月12日，四川汶川遭遇了罕见的7.8级强震，造成中国多省市房屋倒塌、人员严重伤亡和基础设施破坏。公司领导及全体员工在闻悉地震灾情后深感震惊和痛惜。2008-11-14 -
迎“11.9”消防日，公司举行消防演习为了迎接“11.9”消防日的到来，公司于11月7日下午，围绕“关注消防,珍爱生命”主题举行了一年一度的“11.9”消防演习，旨在增加员工消防意识、锻炼员工对突发事件的反应能力、增强逃生自救能力等展开进行。并且，公司还特别邀请到广州市消防协会、及街道派出所的领导亲临进行消防技术指导。2008-11-14 -
消防演习及知识讲座应广州萝岗区政府要求,7月18日公司进行了内部消防演习，另于本月15日公司进行了消防相关知识讲座！公司各部门同事积极参与。2008-08-21 -
参展信息--2008华南NEPCON第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（Nepcon SouthChina 2008/EMT SouthChina 2008)，即将于2008年8月26-29日在深圳会展中心（深圳福田中心区福华三路）隆重举行。2008-07-30 -
参展信息--2008HKPCA2008国际线路板及电子组装展览会（2008HKPCA&IPC），将于2008年12月3-5日在深圳展览中心举行。2008-07-14
