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新闻动态
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
喜讯｜入选2025年广州“种子独角兽”榜单，硬核实力获权威认可
2026-01-28
近日，由广州市科学技术局指导、广州市科技创新企业协会主办、广州市科技创新企业协会和广州产业发展研究院联合发布的“2025年发现广州独角兽创新企业榜单”正式揭晓。本次活动共评选出210家创新企业，其中包括“独角兽”创新企业26家、“未来独角兽”创新企业105家、“种子独角兽”企业79家。广州汉源微电子封装材料有限公司凭借在半导体封装材料领域的深耕细作与高速成长潜力，成功入选“种子独角兽”企业名单。
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2009清远集体游2009清远集体游2009-12-10 -
2009HKPCA展会圆满结束为期3日的华南盛会--2009国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月4日圆满落下帷幕。2009-12-10 -
中科院院士莅临我公司参观指导根据中组部和省委统一安排，由八部委联合组织的“院士专家咨询服务团”来穗开展咨询服务和考察调研活动。2009-06-12 -
肇庆集体游肇庆集体游2008-12-10 -
2008HKPCA 展会圆满结束为期3日的2008国际线路板及电子组装展览会（HKPCA）于上周12月5日圆满落下帷幕。我公司展出了“无铅喷锡Sn-Cu-Ti”自主专利产品，及其优良的除铜技术，吸引了众多观众驻足，受到新老客户的特别关注。2008-12-10 -
瀚源捐款10万援助地震灾区5月12日，四川汶川遭遇了罕见的7.8级强震，造成中国多省市房屋倒塌、人员严重伤亡和基础设施破坏。公司领导及全体员工在闻悉地震灾情后深感震惊和痛惜。2008-11-14
