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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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热烈庆祝 汉源获准组建“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”1月28日，汉源公司收到广东省科技厅核发的通知，汉源公司申请组建“广东省精密预成型焊料工程技术研究中心”，顺利通过批准认定。2015-01-30
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汉源参展日本NEPCON 获得圆满成功2015NEPCON JAPAN（1月14日至16日），亚洲最大级别的电子制造及SMT的综合展会，已于上周五圆满闭幕，为期三日的展期，吸引了近9万名专业观众参观。2015-01-23 -
喜讯：汉源新材料四产品通过2014广东省高新技术产品认证12月25日，广东省高新技术企业协会正式发布了2014年高新技术产品认定名单。汉源新材料“IGBT用高洁净焊片”、“涂覆型焊环”、“涂覆型波纹焊片”、“低空泡率涂覆型焊片”四项产品经层层评选、专家权威认可，成功入选2014高新技术产品认定名单。2014-12-31 -
汉源新材料 参展2014HKPCA & IPC Show2014国际线路板及电子组装华南展览会(2014 HKPCA & IPC Show)，于上周在深圳会展中心盛大开幕，展期共三天。HKPCA & IPC Show历经13年的蓬勃发展，现已发展为全球最大的线路板及电子组装展览会。2014-12-09 -
汉源新材料参展2014年德国慕尼黑国际电子元器件博览会两年一度的慕尼黑国际电子元器件博览会于2014年11月11日拉开了帷幕，历时4天的展会将成为全球电子行业的顶级盛会。2014-11-24 -
2014深圳光博会 汉源重点推出创新产品第16届中国国际光电博览会，9月2日如期盛大开幕，为期4天的展期，吸引了数以万计的参观者。2014-09-10
