CN 
新闻中心
问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
-
汉源新材料与新老客户相聚2015HKPCA展会2015国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC Show)，于上周在深圳会展中心盛大开幕，展期共三天，历经十多年的蓬勃发展，现已发展为全球最大的线路板及电子组装展览会。2015-12-08 -
汉源新材料荣获“行业专用材料第三名”2015-08-05 -
中国IGBT技术创新与产业联盟秘书长肖向锋一行来汉源新材料参观交流2015年7月8日下午，中国IGBT技术创新与产业联盟秘书长肖向锋、嘉兴斯达半导体股份有限公司总裁沈华、中国电力电子产业网运营总监郝海洋一行三人来我公司参观交流。2015-07-14 -
汉源新材料荣获“2015年（首届）中国电子材料行业50强企业”称号为促进电子材料行业的信息交流，帮助电子材料企业更好地了解产业发展政策、把握发展大局，由中国电子材料行业协会主办的“2015年中国电子材料行业发展报告会暨首届中国电子材料行业50强企业发布会”，于2015年6月18日在北京召开。2015-06-05 -
汉源新材料正式加入“中国IGBT技术创新与产业联盟”4月下旬，汉源新材料终于凭借达国际先进水平的创新产品“IGBT专用洁净焊片”之技术优势，以及在电子材料行业精耕16载的整体优势，叩开了“中国IGBT技术创新与产业联盟”的大门（以下简称IGBT联盟），顺利通过审核，正式成为IGBT联盟首批会员单位。2015-04-30 -
汉源新材料参展2015慕尼黑上海展 取得圆满成功3月16-19日，慕尼黑上海展、国际电子电路展览会（CPCA SHOW）、SEMICON半导体展，三大行业知名盛会强强联手，同期在上海新国际举办，为期三日的展期，吸引了超过10万余名专业观众到会参观。2015-03-24
