新闻动态

问计宽禁带功率半导体发展汉源新材料匠心助力产业进击

2021-05-18

5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。

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2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开

2024-07-08

由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。

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汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办

2024-07-10

由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。

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汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官

2024-08-26

2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！

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喜讯｜入选2025年广州“种子独角兽”榜单，硬核实力获权威认可

2026-01-28

近日，由广州市科学技术局指导、广州市科技创新企业协会主办、广州市科技创新企业协会和广州产业发展研究院联合发布的“2025年发现广州独角兽创新企业榜单”正式揭晓。本次活动共评选出210家创新企业，其中包括“独角兽”创新企业26家、“未来独角兽”创新企业105家、“种子独角兽”企业79家。广州汉源微电子封装材料有限公司凭借在半导体封装材料领域的深耕细作与高速成长潜力，成功入选“种子独角兽”企业名单。

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汉源烧结银产品闪耀慕尼黑展、首席专家演讲《低温烧结纳米银浆产品及其封装互连技术应用》

2023-04-21

汉源携烧结银产品、预成型焊料、金锡焊料亮相（展位N4-4602）。

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