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问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击
2021-05-18
5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。
2024年《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议顺利召开
2024-07-08
由汉源微电子和天津工业大学主办的《半导体器件封装用烧结银焊膏》行业标准制定工作组会议在天津工业大学顺利召开。
汉源微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
2024-07-10
由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
汉源微协办|第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）完美收官
2024-08-26
2024年8月9日，历时3天的第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024），在中国天津落下完美帷幕！
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2013行业排行榜新鲜出炉：汉源位列专用材料第四名2014年6月，工业和信息化部运行监测协调局与中国印制电路行业协会（CPCA）联合发布了《第十三届(2013)中国印制电路行业排行榜》，汉源仍然榜上有名，位列专用材料第四名，较上届上升一位。2014-06-24
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参展2014慕尼黑/CPCA展会汉源慕尼黑展...2014-03-25 -
热烈庆祝 汉源入选行业百强企业2013年4月初，中国印制电路行业协会（CPCA)与中华人民共和国工业和信息化部电子信息司联合开展了中国印制电路行业百强企业评选活动。2013-05-24
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汉源新材料 同期参展2013慕尼黑与2013CPCA2013中国国际电子电路展览会（2013CPCA Show）、2013慕尼黑上海生产设备展，3/19-21，同期在上海举行。2013-03-27 -
瀚源公司更名公告应公司发展需要，自2013年3月21日起，总公司“广州瀚源电子科技有限公司”正式更名为“广州汉源新材料有限公司”。2013-03-21
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瀚源下属子公司更名公告应公司发展需要，自2013年2月16日起，瀚源下属子公司“广州市特铜电子材料有限公司”正式更名为“广州特铜电子材料有限公司”。2013-02-21
